Metode perakitan elektronik modern menggunakan berbagai macam proses ikatan, yang masing-masing merupakan langkah penting dalam pembuatan produk akhir. Ikatan listrik dan termal merupakan bagian integral dari konstruksi elektronik dan semikonduktor sehingga sering kali dianggap remeh. Akan tetapi jika salah satunya gagal, kemungkinan besar akan mengakibatkan kerusakan sistem.

BOND TESTER FUNGSINYA APA?

Produk konsumen elektronik umum seperti papan PCB pada komputer laptop mungkin berisi ratusan ribu solder ikatan. Oleh karena itu perlu dilakukan uji daya tahan pada sambungan solder tersebut untuk mengetahui parameter uji yang terstandar.

Bond tester merupakan mekanisme uji ikatan untuk mengukur kekuatan mekanis ikatan, mengevaluasi distribusi kekuatan ikatan sambung solder ataupun patri las, atau menentukan kepatuhan terhadap persyaratan kekuatan ikatan yang ditentukan dalam dokumen akuisisi yang berlaku.

Biasanya beban diterapkan pada ikatan dengan alat pengait atau geser, setelah itu pengukuran gaya dilakukan dan mode kegagalan sampel yang diuji dicatat. Pengujian ikatan bersifat merusak dan sampel dibuang setelah pengujian.

JENIS BOND TESTER APA SAJA?

Penguji ikatan dirancang untuk menilai kekuatan sambungan antara berbagai material, seperti logam, komposit, dan polimer. Jenis pengujian bond tester yang umum meliputi uji tarik, geser, dan kupas, sedangkan pengujian torsi, benturan, dan tarik lepas lebih jarang dilakukan.

Jenis pengujian yang paling umum dilakukan pada penguji ikatan adalah uji tarik kawat, yang umumnya memberikan gaya ke atas pada kawat emas/aluminium/perak/tembaga, dan uji geser cetakan, yang umumnya meliputi pemuatan cetakan dari samping. Saat dilengkapi dengan penjepit, penguji ikatan juga dapat melakukan uji tarik benturan dingin.

Selama pengujian tersebut, bola solder dengan diameter hingga 50 μm dibentuk ulang menjadi bentuk seperti jamur dan kemudian ditarik dari permukaan. Penguji ikatan modern dapat melakukan berbagai macam pengujian dengan presisi tinggi, karena otomatisasi menghilangkan pengaruh manusia pada pengukuran.

MEKANISME BOND TESTER APA SAJA?

Pengujian bond tester ini digunakan untuk menentukan kekuatan ikatan perekat dalam arah tertentu atau di bawah jenis tekanan tertentu. Setidaknya ada tiga cara pengujian ikatan:

• Metode termografi: teknisi menggunakan fosfor yang peka terhadap panas untuk mengukur distribusi suhu di atas permukaan sampel.
• Metode potensial elektroda: teknisi menggunakan elektroda untuk mengukur perbedaan potensial di seluruh sampel.
• Metode transmisi ultrasonik: teknisi dapat mengukur pelemahan gelombang ultrasonik melalui sampel.

APLIKASI BOND TESTER APA SAJA?

Dalam aplikasi kedirgantaraan dan medis, pengujian non-destruktif adalah umum, di mana ikatan dimuat hingga titik tertentu untuk mengungkap ikatan yang tidak dapat diterima sambil menghindari kerusakan pada ikatan yang dapat diterima.

Untuk pengujian otomatis, meja bergerak yang dikendalikan PC memungkinkan sejumlah ikatan diuji secara otomatis dari program yang tersimpan. Hasil dapat dianalisis dan dikeluarkan segera atau diekspor dalam sejumlah format basis data untuk analisis selanjutnya sesuai keinginan.

Alat uji bond tester yang dilenkapi motor tarik dan kamera yang presisi menawarkan kemampuan canggih yang memungkinkan pengukuran seperti; kurva gaya/waktu atau gaya/jarak dilakukan dan memberikan lebih banyak data tentang kualitas ikatan yang diuji.

HARGA  MESIN BOND TESTER BERAPA SAJA?

Kami menjual beragam solusi uji destruktif dan beragam uji daya tahan rancang sambungan untuk memenuhi berbagai kebutuhan pelanggan mulai dari elektronik, mekatronik, surface mounting hingga uji material. Jangan ragu untuk mencari bantuan dari spesialis kami melalui email: Sales@metalextra.com